性能特点：

设备可针对目前传统电路板制备技术无法满足电子产品高组装和高集成化的发展趋势，本设备在国际上首次将传统的激光熔覆技术糅合到直写技术中形成一种新兴技术—— 激光微细熔覆布线技术。该技术主要以导电浆料为熔覆材料，采用具有自主知识产权的激光微细熔覆柔性布线设备与专用软件，结合 CAD/CAM，快捷地把图形文件直接转变成加工文件，实现了在无掩模下直接在绝缘基板表面上制备导、阻电层和介质层。

主要应用：

• 厚膜电路导线的制备；
• 电子元件打标；
• 电子元件（电阻等）直写制备；
• 激光微型焊接；
• 微细刻蚀，激光铣削；
• 激光调阻；

激光布线技术指标：

微细布线最小线宽：树脂基板（80微米），玻璃基板（40微米），陶瓷基板（20微米）

（可根据用户需要专门设计工作幅面）

最大速度：3m/min

处理文件：PLT，PCB，DXF

设备效果图

环氧树脂基板导线

玻璃基板导线

陶瓷基板导线

电阻及电极